KS2300X是用于软件无线电（SDR）规划中的基带处置芯片。。。。 。。KS2300X集成炼效力的利用处置器，， ，，，，，以及两个通讯基带处置子系统。。。。 。。每个通讯基带子系统集成了一个和谈处置器、一个通用DSP和一个高机能矢量DSP。。。。 。。芯片中也集成了通讯处置常用的ASIC加快器。。。。 。。在这些加快器的辅助下，， ，，，，，客户能够实现高吞吐率的自界说无线通讯。。。。 。。KS2300X选取的一些特殊的低功耗设计，， ，，，，，这些设计有助于在各类通讯场景下获取高机能和低功耗个性。。。。 。。
利用领域
SDR通讯�？？？？？？？？椋� ，，，，，点对点通讯，， ，，，，，自组网通讯，， ，，，，，物联网通讯幼站基带处置。。。。 。。
封装信息
国产自主可控的软件无线电基带处置芯片，， ，，，，，芯片的研发、天生、封装和测试都在国内
高机能、低功耗双模并发基带处置，， ，，，，，每个模式都能支持最高速度到100Mbps
基带处置器中的运算资源矫捷可配，， ，，，，，能够凭据波形基带处置的复杂度，， ，，，，，选取一套或者两套运算资源实现波形处置
支持多套射频接口，， ，，，，，能够实现2套2x2 MIMO，， ，，，，，或者1套4x4 MIMO
提供多种信路编解码硬件加快，， ，，，，，支持RS、卷积、Turbo、LDPC、Polar的编解码加快
通讯链路架构支持信路迭代平衡算法实现
集成高精度守时算法
| KS2300X | |
| 芯片通用个性 | 集成E-Fuse 集成SHA/AES加快器 集成芯片温度监测�？？？？？？？？� 集成888集团官网vip守时规划 支持芯片唯一编号(UID) 支持安全启动 数字内核电压领域：0.8~1.0V 数字I/O 1.8V，， ，，，，，3.0V (SDIO, SIM, 键盘接口) 仿照电压0.9/1.8/3.3V 深度睡眠功耗： < 4mW 工作功耗：200mW ~ 4W ESD, 2KV HBM T存储: -55℃~ 150℃ T环境: -40℃~ 85℃ T结温: -40℃~ 125℃ 28nm 工艺 FLBGA, 23mm x 23mm, 0.65-pitch 切合环保要求, 切合ROHS规范 |
| 利用处置器 | ARM CortexTM A7双核，， ，，，，，主频最高到1.1GHz 32KB L1 I-Cache ，， ，，，，，32KB L1 D-Cache 256KB L2 Cache 支持NEON，， ，，，，，支持SIMDv2/VFPv4指令集 |
| 基带处置子系统 | 支持两个基带处置子系统，， ，，，，，支持两个波形通讯同时处置 每个基带处置子系统蕴含: ? 一个和谈处置器 ? 一个 CEVA X1643 DSP ? 一个 CEVA XC4500 DSP ? 一个ASIC 通讯加快器集（HAC） 每个和谈处置器: ? ARM CortexTM A7，， ，，，，，主频最高到1.1GHz ? 32KB L1 I-Cache ，， ，，，，，32KB L1 D-Cache ? 256KB L2 Cache ? 支持NEON，， ，，，，，支持SIMDv2/VFPv4指令集 每个X1643 DSP: ? VLIW 指令架构 ? 频率领域24~614.4MHz ? 峰值处置能力达到 2.46GMAC/s 每个 XC4500 DSP: ? VLIW 指令架构 ? 频率领域24~614.4MHz ? 支持浮点协处置，， ，，，，，兼容IEEE 754 单精度规范 ? 峰值处置能力达到 41.8GMAC/s 4M byte片上共享SRAM ASIC硬件加快器蕴含: ? 通用数字前端处置单元 ? 发送链路级联上采样滤波器，， ，，，，，上采样率1 ~ 32倍 ? 接管链路级联下采样滤波器，， ，，，，，下采样率1 ~ 64倍 ? 可编程发送信路成形滤波器 ? 可编程接管信路匹配滤波器 ? 支持发送通路NCO/Cordic ? 支持接管通路NCO/Cordic ? 高机能FFT/IFFT 处置器 ? LTE-A HARQ 处置器 ? MIMO 检测 ? LTE-A Turbo编解码器 ? LTE-A Viterbi 编解码器 ? 5G Polar编解码器 ? 5G LDPC编解码器 ? RS编解码器 ? 切合3Gpp尺度的加解密�？？？？？？？？� |
| 射频接口 | 支持两套射频接口 每套射频接口: ? 兼容 JESD 207 ? 支持AD9361 LVDS 模式 ? 支持CX9261 ? 支持digital RF V1.12 ? 支持RX6001B ? 支持SPI interface ? 支持MIPI RFFE 接口 ? 支持32 射频节造IO |
| 表部存储接口 | 支持Nand flash接口 支持SPI nor 接口 支持eMMC 4.5 接口 支持DDR3(L)/LP DDR3 接口: ? 时钟最高到 933MHz ? 32-bit 位宽 ? 支持2 片选 ? 最大容量支持4G byte |
| 通用表设接口 | 支持1 GMAC 支持3 USB 3.0, DRD 支持3 SDIO3.0 host, 1 SDIO 3.0 slave 支持12 UART接口 支持6 SPI接口 支持3 I2C接口 支持2 ISO7816 ports 支持2 I2S/PCM ports接口 支持JTAG for ARM 和DSP 支持4 对PWM 支持6 通路事务采集 支持 5x5键盘接口 支持12-bit 8 通路AuxADC 支持2 个12-bit DAC |
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